IBM ចាប់​ដៃ​ជាមួយ Samsung ផលិត​កំពូល​បន្ទះឈីប​ សម្រាប់​ប្រើ​ពេល​អនាគត

សេចក្ដីលម្អិត

ជំពូក៖ ព័ត៌មានផ្សេងៗ

ថ្មីៗនេះ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាយក្ស IBM និង Samsung បានចុះព្រមព្រៀងលើកិច្ចការផលិតបន្ទះឈីបកម្លាំងខ្លាំងសម្រាប់ប្រើនាពេលអនាគត។

តាមប្រភពពីគេហទំព័រ NextPlatform បានរៀបរាប់យ៉ាងវែងឆ្ងាយពីដំណើរនៃការសហការរវាង IBM និង Samsung។ ក្រៅពីនេះ ក៏បានបង្ហាញពី roadmaps មួយដែលបញ្ជាក់ថា ក្រុមហ៊ុនទាំង២ នឹងធ្វើការជាមួយគ្នាលើការផលិតបន្ទះឈីបនៅឆ្នាំ ២០១៩ និង ២០២០(ដូចរូប)។

បន្ទះឈីបទាំងអស់នោះ សុទ្ធតែសម្រាប់ប្រើលើកុំព្យូទ័រខ្នាតធំ ឬ Workstation តែម្ដង។ ក្នុងនោះមានដូចជា ឈីប 24cores 14nm(ណាណូម៉ែត្រ) និងឈីប TBD Cores ជាដើម។

សម្រាប់ឈ្មោះឈីប7nmEUVរបស់Samsungដែលបែកធ្លាយកំពុងចាប់ដៃជាមួយIBMនេះ គេមិនទាន់ដឹងថា សម្រាប់ដាក់លើស្មាតហ្វូន ឬកុំព្យូទ័រនៅឡើយនោះទេ។ ដូចនេះ មានរង់ចាំមើលទាំងអស់គ្នា៕

ដកស្រង់ចេញពីhttp://news.sabay.com.kh/article/1112481#utm_campaign=onpage